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氮化铝陶瓷基板

特性

(1) 热导率高,是氧化铝陶瓷的5倍以上

(2) 较低的热膨胀系数,且与硅芯片接近

(3) 较低的介电常数

(4) 优良的绝缘性能

(5) 优异的机械性能,抗折强度高于Al2O3BeO陶瓷,可以常压烧结;

(6) 耐热、耐熔融金属的侵蚀

(7) 

应用于

通信器件、LED封装、电力电子器件、半导体制冷器件、大功率集成电路、新能源汽车等

氮化铝陶瓷特性表

序号

项目

单位

测试结果

1

颜色

----

灰色

2

体积密度

g/cm3

3.30

3

表面粗糙度Ra

μm

0.01~0.7um

4

翘曲度

Length‰

2

5

抗弯强度

Mpa

450

6

莫氏硬度

----

8

7

热导率

25℃,W/(m.k)

180

8

热膨胀系数

10-6/℃,100

4

9

介电常数

1MHz

8.8

10

介电损耗

1MHz10-4

3

11

体积电阻

25℃,Ω.cm

1014

12

抗电强度

KV/mm

17


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